我們用過回流焊都知道，回流焊遇到*多的問題就是元件立碑的問題，那這些是有什么原因引起來的，我們要怎么去解決這個問題，立碑的原因一般有，錫膏沒有刮好，回流焊溫度區線沒有設置好等原因
　　如何防止回流焊立碑現象?片式元件在遭受回流焊、無鉛回流焊急速加熱情況下發生的翹立現象，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤**，這樣促進了元件的翹立。

　　因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。防止元件翹立的主要措施有以下幾點：

　　1、元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性；2、焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素；3、選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高；4、采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力。
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