退錫和焊點裂焊的原因及解決方法
多發生在鍍錫鉛基板與吃錫的良的情形大治相同，但在焊錫焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫的焊 錫 條又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫**更為嚴重，重新焊接也不一定能改善原因是基板制造工在制作冷焊或焊點不光亮此種情況可以認定為焊 錫 條焊點不均勻的一種，發生在基反脫錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點，保持基板在焊 錫 條焊錫過后的傳送動作平穩，如加強零件的固定注意零件線腳方向，總之，焊過的基板至冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形焊點裂造成的原因為基板，貫穿孔及焊點中零件腳熱膨脹收縮系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的焊 錫 條問題，而是牽涉到PC線路及零件設計時，材質及數據在熱的配合。 基板裝配品的碰撞，，得疊也是主要原因之一，基板裝配品不要碰撞，得疊，堆積，有切斷機剪切線腳也是原因之一，應該采用自動插件機或者事先剪腳或者采購不必要再剪腳的零件.