可焊性測試儀用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度、助焊劑的活性、焊錫金屬的質(zhì)量、錫膏的質(zhì)量。
可焊性測試儀基本參數(shù)
原理：電子平衡傳感器
測定范圍：10.00gf～-5.00g
測定精度：±（10mgf+1digits） ※除振動的誤差外
分辨能：900mgf未滿：0.001gf 900mgf以上：0.005gf
測定范圍：0℃～300℃
測定精度：±3℃
爐內(nèi)溫度：室溫～300℃
氧氣濃度：簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
可焊性測試儀溫度曲線設定
（1）預熱溫度
（2）預熱時間
（3）溫度上升速度 標準3℃/秒
（4）*高溫度
（5）*高溫度時間
除了以上產(chǎn)品外，公司同時還供應有焊接機器人、選擇性波峰焊等產(chǎn)品，我們公司具備有*實戰(zhàn)的技術,專業(yè)的運營團隊,為您創(chuàng)造以用戶體驗為前提的服務，服務的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本，所以值得信賴；因為專業(yè)專職，所以值得選擇.以上信息僅供參考，詳情請致電相關工作人員為您解答。