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ST以先進的技術**壓力傳感器邁向新性能境界
ST以先進的技術**壓力傳感器邁向新性能境界


地下750米的深處到珠穆朗瑪峰頂端，智能手機以及其它便攜設備在不久的未來將能夠確定所在位置的海拔高度變化，全球*大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體以*新推出的MEMS（微機電系統）壓力傳感器成功地實現這個概念。
 
新產品LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用**的傳感技術，能夠**地測量壓力和海拔高度。該產品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機、運動型手表、各種不同的便攜設備、氣象站，以及汽車和工業應用。
 
意法半導體MEMS、傳感器以及高性能模擬產品部總經理BenedettoVigna表示：“MEMS技術讓我們不斷地開發出可測量各種物理參數的新一代傳感器產品，例如線性運動傳感器、角動作傳感器、壓力傳感器以及磁力傳感器等；同時，這些**產品的制造成本不斷地降低，測量精密度也相對不斷地提高。這些傳感器的用途廣到遠遠超出了我們的想象。”
 
這款產品的首要目標應用之一是進階型的便攜式GPS定位設備，傳統的GPS定位功能只能確定設備的2D位置。在整合LPS001WP壓力傳感器后，同一款設備將能提供**的3D定位功能；舉例來說，當整合壓力傳感器的GPS導航手機發送緊急求助呼叫時，消防人員、醫療救護人員或警察人員將能根據接收到的呼叫信號確定事故發生的具體所在位置和樓層。
 
LPS001WP的壓力檢測量程從300毫巴至1100毫巴，相當于從-750米到+9000米海拔高度之間的氣壓，可檢測到*小0.065毫巴的氣壓變化，相當于80厘米的海拔高度。該產品采用意法半導體獨有的VENSENS制程，能夠將壓力傳感器整合在單一晶片上，不但可以節省晶圓對晶圓的鍵合工序，還可*大幅度地提升產品的可靠性。
 
LPS001WP內的壓力傳感器是通過覆蓋在氣腔上的柔性硅薄膜檢測壓力變化（其中氣隙是可控制的，壓力也已經定義）。與傳統的硅微加工薄膜相比，新產品的薄膜非常小，內建的微機械止動結構可防止氣壓破壞薄膜。這個薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。壓力傳感器監控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補償方法修正變化偏差，把檢測到變化信息轉換成二進制比特數據，通過工業標準I2C或SPI通信接口將數據傳送至設備主處理器。

 

 


 
LPS001WP的主要技術特性：
?0.065毫巴的高分辨率：能夠檢測*小80厘米的海拔高度變化；
?意法半導體獨有的VENSENS技術，擁有高耐破裂強度，*高強度值達全量程的20倍；
?內置溫度傳感器，可調整溫度范圍；
?所有器件均在晶圓廠完成壓力和溫度校準，無需在出貨前進行；
?采用小型塑膠基板柵格陣列：HCLGA-8L封裝，該封裝上有一個通風孔，外部壓力通過封裝上的通風口與傳感元件接觸