IEI巖下點膠涂布工藝及應用

1971年巖下工程股份有限公司設立于日本東京，專注研發液體定量點膠裝置、點膠有關之機械、技術，努力不懈，穩健前行，供應產品遍布電器，點子，半導體，機械，化學等精密、自動化產業。三十多年來用心經營日本市場，成績斐然。

然巖下工程股份有限公司不僅僅滿足于開拓日本國內市場。眼光若過于短淺。對企業是莫大的危機。因此早于1973年即決心將版圖擴張至海外，成果亦不負眾望，迄今于全球重心地區皆已設立代理店，全球性的網絡羅織，令海外顧客同步享有更優良的技術、更完善的服務。為因應科技發展日新月異的潮流，現今巖下工程股份有限公司更將重心置于研發高速、高精度產品，并能持續提升液體控制技術，保持****地位。
底膠工藝

為維持電氣特性，提高耐環境性、耐沖擊性，需進行底膠工藝。上底膠時電路板上已安裝各種芯片，因此需精密地管理點膠高度，以免損壞電路板芯片。
防濕劑涂布

用于汽車之電路板等，需涂防濕劑以提高耐濕度性。若靠手工涂布，會發生遺漏或涂布量不均之問題。此外因安裝配件日益多樣化，涂布時亦有可能要求避開某些范圍。 IEI點膠系統對應各種產品的要求，以針頭方式或噴頭方式實現高精度，高穩定性的涂布。
電極劃線涂布

進行微細電極劃線涂布時，必須在精密高度管理下選用精密噴嘴以涂布。IEI的精密劃線技術已到達60微米，是全世界*高精度。
小型鏡頭上的UV膠涂布

因應照相頭的小型化，對固定鏡頭的點膠工藝要求越來越高。除控制微少點膠之外，由于UV膠易因環境溫度而變化，所以必須考慮恒溫裝置。
封膠涂布

雖然可使用點膠裝置固定電路板，但因電路板本身有誤差，點膠位置不一定是同一的。為了正確地封住電路板上的芯片，必須測定芯片的實裝位置、偏差等因素以進行自動補償點膠位置。
LED熒光粉涂布

低耗電、長壽、小型的LED，除了小型照明用途之外，已廣泛應用于汽車各種照明燈、戶外廣告燈、一般照明等。對于影響LED亮度的熒光粉涂布，市場要求高精密、高效率的專用點膠系統。