Databeans指出，推動(dòng)模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域成長(zhǎng)的主力，將來自市場(chǎng)對(duì)無線組件的持續(xù)性需求，以及模擬功率組件的穩(wěn)定成長(zhǎng)；這兩個(gè)領(lǐng)域占2007整體模擬市場(chǎng)的40%以上。不過與整體芯片市場(chǎng)相較，2007年的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)卻不佳，規(guī)模由2006年的365億美元下滑了1%，來到365億美元。

　　以廠商表現(xiàn)來看，德州儀器|儀表(TI)仍蟬聯(lián)市場(chǎng)龍頭寶座，其次則為意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與英飛凌(Infineon)；后兩家公司的年成長(zhǎng)率表現(xiàn)都不錯(cuò)。此外包括ADI、Maxim與Renesas的業(yè)績(jī)也有成長(zhǎng)，其中Maxim還超越了飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)，由排名第八的廠商躍升為第七名。

　　在模擬無線領(lǐng)域，NXP是領(lǐng)導(dǎo)廠商，不過該公司也正面臨著來自ST與Infineon的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)；后兩者在此一領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率都有所成長(zhǎng)。

　　以各產(chǎn)品類別來看，標(biāo)準(zhǔn)線性產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(dataconverters)與放大器(amplifiers)締造有史以來*高的成長(zhǎng)率，分別為18%與11%；特殊應(yīng)用模擬組件則較2006年退步了6%。

　　以應(yīng)用來看，汽車用模擬組件成長(zhǎng)強(qiáng)勁，在2007年成長(zhǎng)了21%，規(guī)模由上一年度的36億美元成長(zhǎng)為44億美元。而消費(fèi)性電子與計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域雖然在2007年稍有下滑，卻仍是模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)中應(yīng)用*大宗，兩者占有率合計(jì)達(dá)18%。

　　展望未來，Databeans對(duì)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景仍表樂觀，指市場(chǎng)對(duì)特殊應(yīng)用模擬組件與標(biāo)準(zhǔn)線性產(chǎn)品兩大領(lǐng)域的需求仍將持續(xù)強(qiáng)勁。該機(jī)構(gòu)表示，雖然特殊應(yīng)用模擬組件的平均銷售價(jià)格可能將出現(xiàn)下滑，但其大量的出貨成長(zhǎng)將抵銷此一影響，并帶動(dòng)整體模擬市場(chǎng)出現(xiàn)成長(zhǎng)。