電子元件越來越微型化，這樣對(duì)貼片機(jī)的要求就越來越高，*主要的是視覺這一塊，精度要求更高。
視覺是關(guān)鍵
為了高**地貼片機(jī)先進(jìn)的表面貼裝組件，還有賴于復(fù)雜的視覺系統(tǒng)的使用。隨著組件的演變，視覺系統(tǒng)也必須適應(yīng)和改進(jìn)。機(jī)械定位，曾經(jīng)電子裝配的一個(gè)必要的單元，不再是一個(gè)可行的處理方法。今天， , 設(shè)備制造商要不使用一個(gè)光學(xué)的、基于相機(jī)的系統(tǒng)，要不使用激光定位系統(tǒng)。兩者都有優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)然也有差別。
激光定位允許“飛行中”修正，有能力處理所有形狀和大小的組件，并且能**地決定組件位置和方向。但是，甚至*復(fù)雜的激光系統(tǒng)也不能測(cè)量引腳和引腳間距。
相機(jī)則能夠。這就是為什么供貨商仍然依靠相機(jī)定位系統(tǒng)的原因。而且，隨著更新的包裹走上生產(chǎn)線，這偏愛沒有變化。照明是這些系統(tǒng)的關(guān)鍵，并且今天的貼裝系統(tǒng)使用照明 技術(shù) 的組合。背光照明，或從在上面照亮組件，和分析陰影圖像，被用于輪廓中心定位。對(duì)傳統(tǒng)的 SMD ，這個(gè)方法工作很好。但對(duì)先進(jìn)的組件，背光照明缺乏對(duì)組件包裝觸點(diǎn)或錫球點(diǎn)的圖像識(shí)別能力。為解決這個(gè)問題，激光照明進(jìn)入使用。
在操作中，組件在激光的光束中旋轉(zhuǎn)。(通常，這種側(cè)面照明和拾取 - 貼裝頭結(jié)合在一起 ) ，對(duì)焊接 BGA 的錫球定位， m BGA 和倒裝芯片，前光照明，而非背光照明，是必要的。為區(qū)分錫球，許多系統(tǒng)使用組合照明;組件從各個(gè)角度照明，以便錫球從背景中突出來。實(shí)際上，貼片機(jī)多重光源允許編程控制，使每個(gè)光源達(dá)到對(duì)每個(gè)組件理想照明。
電子元件微型化促進(jìn)貼片機(jī)提升
加速 SMD 裝配，雙信道好過單信道
在所有 產(chǎn)品 上的價(jià)格壓力，理所當(dāng)然是電子產(chǎn)品的必要?jiǎng)恿χ弧１热缦胂雮€(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或汽車立體聲收音機(jī)，以及他們穩(wěn)定增長的功能。這些產(chǎn)品的 OEM 通常在僅僅 6 到 12 個(gè)月后即拿出其新產(chǎn)品，他們的價(jià)格甚至有時(shí)到不達(dá)它們以前的東西。隨之而來的是，準(zhǔn)確地裝配 PCB 越快，*后的成本越低，并且盈利越大。
今天，有兩個(gè)技術(shù)用來將 PCB 以更快的步伐通過生產(chǎn)線。**個(gè)是，以純焊錫回流焊過程或者是通過貼片膠的固化 / 回流過程處理電路板的雙面。**方法是在一條貼片在線同時(shí)裝配兩種不同的板，加倍產(chǎn)量。
SMT設(shè)備供貨商艱苦地工作，開發(fā)更好、更快的方法，**地、并且以每機(jī)*少的不生產(chǎn)時(shí)間來貼裝組件。除了更快的貼片頭、好的送料器和視覺系統(tǒng)外，改進(jìn) PCB 怎么移動(dòng)通過機(jī)器是一個(gè)方法。
改進(jìn)傳送帶技術(shù)是可行的;不管貼片頭怎么快速地貼放組件，如果沒有組件貼放，或者沒有板來放他們，高速貼片頭和先進(jìn)的視覺系統(tǒng)是無用的。機(jī)器利用率可以通過使處理板速度更快來提高;花在等 PCB 移動(dòng)進(jìn)貼放區(qū)的時(shí)間*小。
大多數(shù)帶有單個(gè)傳送帶的 SMD 貼裝線都是一樣的方法設(shè)置的，即用分開的生產(chǎn)線板，貼裝板頂面來回流，而貼片機(jī)底面用粘劑固化過程。這種配置產(chǎn)生若干問題 ( 除了兩條線的維護(hù)和協(xié)作之外 ) ：當(dāng)板從一條線移動(dòng)到另一條線，有時(shí)叫“中間的存儲(chǔ)”，需要操作兩條線的人員數(shù)量和隨之而來的“停機(jī)時(shí)間”。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
