本人從事SMT有十年了，在這里簡單寫出我一些關于貼片機與回流焊如何搭配的經驗。貼片機跟回流焊的搭配要講究一個是速度和精度。速度有分1，1+1，1+2，1+3等配線方式，精度，有LED燈產品，電源，手機板，電腦主板。
從貼片機的速度來配回流焊來分，一臺單獨的就一臺小型的回流焊W-635，一臺單獨的高速機就要配一臺回流焊W835，1+1配線就要配一臺中型回流焊W8800，1+2以上配線就要配大型的八溫區，十溫區不等回流焊。從精度上分，LED燈產品，配一般小回流焊635，640，835等爐子，手機板，電腦主板等精密產品帶有IC，QFP，BGA就需要配大型的回流焊，那樣才能滿足產品的要求，所以配線的時候要把速度和精度都考慮進去，產品精密，單獨一臺多功能貼片機都要配一臺大型回流焊，要求更高的需要配氮氣回流焊。此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用，否則，焊膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生焊錫珠。模板的制作及開口。我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上， 從而在再流焊時產生焊錫珠。因此，我們可以這樣來制作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10%，另外，可以更改開口的外形來達到理想的效果。下面是幾種推薦的焊盤設計：模板的厚度決了焊膏的印刷厚度，所以適當地減小模板的厚度也可以明顯改善焊錫珠現象。我們曾經進行過這樣的實驗：起先使用0.18mm厚的模板，回流焊后發現阻容元件旁邊的焊錫比較嚴重，后來，重新制作了一張模板，厚度改為0.15mm，開口形式為上面圖中的前一種設計，回流焊基本上消除了焊錫珠。
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