AOI原理及應用
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動 光學 檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像， 測試 的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過 圖像處理 ，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
AOI檢測分為兩部分：光學部分和圖像處理部分。通過光學部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持，因為各種缺陷需要不同的計算方法用電腦進行計算和判斷。有的AOI軟件有幾十種計算方法，
例如黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等等。
- 1.燈光變化的智能控制
人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。
AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。
對AOI來說，燈光是認識影象的關鍵因素，但光源受環境溫度、AOI設備內部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進行智能控制。
檢測方法
- 1.首先調出需要檢測產品的檢測程序。
2.將需要檢測的印制板放在AOI中進行掃描。
3.AOI自動將掃描并計算，將計算結果與檢測程序比較，并把計算結果顯示出來。
4.連續檢測時，機器自動與標準檢測程序進行比較，并把不合格的部分記錄下來，(做標記或打印出來)。
5.將有缺陷的板送返修站返修。
四.AOI的應用
AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。
- 1.AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質量作工序檢測?？蓹z測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。
2.AOl放置在貼裝機后、焊接前——可對貼片質量作工序檢測。可檢測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。
3.AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。
對無缺陷生產來講， 自動光學檢查 （AOI）是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件。
由于缺乏無鉛元件，轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年，由于要求電子產品的體積越來越小，迫使制造商廣泛地用0402元件來取代0603元件和0805元件
五、AOI有待改進的問題
- 1.只能作對外觀檢測，不能完全代替在線測（ ICT ）。
2.如無法對BGA等不可見的焊點進行檢測。
六.X光檢測
BGA的焊點在器件的底部，用肉眼和AOl都不能檢測，因此，X光檢測就成了BGA器件的主要檢測設備。
目前x光檢測設備大致有三種檔次：
- 1.傳輸X射線測試系統——適用于單面貼裝BGA的板以及SOJ、PLCC的檢測。缺點是對垂直重疊的焊點不能區分。
2.斷面x射線、或三維X射線測試系統——克服了傳輸x射線測試系統的缺點，該系統可以做分層斷面檢測，相當于工業CT。
3.目前又推出X光ICT結合的檢測設備——用ICT可以補償x光檢測的不足。適用于高密度、雙面貼裝BGA的板。
公安機關備案號：
