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PCB烘干

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點(diǎn)擊量: 225004 來源: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
PCB烘干

一.PCB在無鉛工藝條件下屬于濕度敏感材料,如果不進(jìn)行防潮包裝,3個(gè)月后吸潮就可能引發(fā)PCB焊接時(shí)分層(起泡),PCB吸潮并非與時(shí)間是線性關(guān)系,很多時(shí)候表現(xiàn)為加速吸潮的關(guān)系,如表所示。
 
1(儲存3個(gè)月,參考吸潮水平)
烘干溫度(℃)
失重率×106
2h
4h
6h
80
1.26
 
2.14
110
2.13
3.29
4.37
125
2.66
3.21
4.13
 
1(儲存45個(gè)月,參考吸潮水平)
烘干溫度(℃)/
失重率×106
2h
4h
6h
125/A
7.93
9.33
10.66
125/B
9.35
10.75
12.13
 
二.為了保證PCB的含水量低于0.1%,在SMT上線貼片之前一定要采取125/5h的烘干工藝,此時(shí)間要求不含升溫時(shí)間,烤箱通常可以設(shè)定這些參數(shù),烤好的板子要等到冷卻后放可上線生產(chǎn),這個(gè)條件遠(yuǎn)低于IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的時(shí)間,但是可行、有效的。
三.一般而言,高Tg板材容易吸潮,從實(shí)踐看,無???PCB沒有必要采用高Tg板格,中Tg更好;由于無鉛PCB焊接溫度很高,吸潮后很容易分層,因此,無鉛PCB的儲存期不要超過3個(gè)月,這是一個(gè)重要的經(jīng)驗(yàn)。
在此特別要提出的是,無鉛錫膏,有鉛錫膏,低溫錫膏,中溫錫膏,高溫錫膏是不可以用加熱的方式使其縮短回溫的時(shí)間,這樣會嚴(yán)重的影響焊錫膏焊接品質(zhì)。