目前扁平型和雙列直插型的集成電路，其管腳排列方法 大都沿用原先初期的兩種方法。一種是根據印章標記，將電路 正放，從左下角起，如囲8-36(a>所示，按反時針方向數，依次為1、2、3、4…。左上角的腳為電镢引線F。。,右下角的腳為 地線引出端。另一種是以定位鍵為標記，如圖8-36(6)、(c), 其中(b>為部分產品以及標準化產品的引線編號，其方法和上 面情況相同，(c)是另一種舊式非標準的扁平型管腳排列，它 是以左上腳為1腳，順時針排列，電源和地線在中間。從目前 發展的趨勢看，不管是扁乎型或雙列直插型的排列，都是反時針編號，即以左下角起反時針方向數，左上角為V00右下角為地。
國產數字集成電 路主要采用扁平封裝和雙列直插型封裝，而線性集成電路多數采用圓筒型外殼封裝。關于集成電路外殼封裝我們也作過介紹，下面簡單地敘述一下管腳的排列。
筒型外殼的管腳通常有8、10、12、14腳等多種，國外TO- 5型的管腳數字可能更多些。這類的引線排列的順序通常與電 子管的相同，即讓管腳向上，以管鑰(指定位鍵〉起(不包括正 對定位鍵的那只管腳)按順時針方向依次為1、2、3…。但也有 些沿反W針方向數的。在使用集成電路時，必須査閱手冊和、說明書。
集成電路的使用與安裝
（1）集成電路的使用和安裝基本上與晶體管的使用和安裝相 仿,但集成電路比晶體管更小更復雜，“嬌”氣也更大，因而- 切過程要更加仔細。
（2）使用MOS電路時，其測試儀表和試驗裝置均需良 好接地。所用的焊接烙鐵也應當使其外殼接地，或者拔掉電源 再焊接。而且要注意，這里的地不是指電源的中線,而應指真 正的地線(大地）。
(11) MOS電路在存放時應采取金屬屏蔽措施。
（3） 根據電路的要求，例如功能.參數范圍及速度等參數 合理地選用合格的集成電路品種。
（4）MOS集成電路的柵極上容易產生感生電荷而帶高 電壓,二氧化硅層容易受高電壓擊穿，因而在焊接時應先焊接 地線引出線。電路在工作時不允許輸入端開路，不利用的輸入 端必須根據邏輯要求連接到電源或地端。
（5）在使用數字集成電路時，要注意采用何種邏輯，因為 j£邏輯的與門在負邏輯里是或門，同樣的正邏輯的或門在負 迷輯里是與門。通常TTL邏輯電路采用正邏輯；PMOS電路 采用負邏輯(但也有采用正邏輯hCMOS電路采用正邏輯。 另外，還要特別注意，所用的集成觸發器是由正階躍觸發，還 是由負階躍觸發。 <
（6）對于扁平型外殼的集成電路，在焊接前先要將外引 線管腳用小鑷子將它彎曲一下，以使于管腳與底板平面接觸 和焊接，彎曲的次數不宜過多，也不宜從管腳的根部彎曲，防 止管腳折斷。對于圓筒型外殼,也要根據板面的要求來彎曲管 腳。每個管腳上都可以套上塑料套管，以免管腳之間的短路。
（7）焊接集成電路的烙鐵一般不宜超過45W。焊接的時 間要短5不宜超過3秒鐘。烙鐵頭*好銼成窄小的斜面。
（8）集成電路的管腳(外引線)大部分已經鍍金，焊接時 不要去鍍金層。為了防止虛焊和假焊,在焊接前可先將各管腳 浸錫，其溫度不超過2601。通常采用松香酒精溶液作焊劑， 也可直接用松香作焊劑。切忌用有腐蝕性的焊劑。焊接后可用酒精棉花輕輕擦干凈各個焊點。
（9）在混合使用各種集成電路時，如既用TTL,又用 MOS電路時，因為它們的電源電壓不同使其邏輯電平也不相 同.因此在它們之間，通常都要插入電平轉換電路。
（10）根據集成電路的產品目錄、說明書或手冊等資料，準 確地查對各管腳號碼，辨明電源K…接地、輸入、輸出及擴展 端等管腳丨
（11）在使用TTL電路時，為了保證抗干擾性能，對于剩 余不用的輸入端，不要懸空，要接高電平“1”，或與其它輸入端 并聯。
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