SMT表面貼裝技術(shù)方法分類
**類貼裝方法 :
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
**類貼裝方法 :
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類貼裝方法 :
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序:滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
**類貼裝方法 :
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
**類貼裝方法 :
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類貼裝方法 :
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序:滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
