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SMT表面貼裝技術(shù)方法分類

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SMT表面貼裝技術(shù)方法分類
**類貼裝方法 :
      TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配
      工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
      TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配
      工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

       **類貼裝方法 :
       TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
      工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

       第三類貼裝方法 :
       TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
       工序:滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接