SMT車間中正確使用錫膏：
1.1 焊錫膏的選擇
焊錫膏由助焊劑和焊料粉組成,它的質(zhì)量好壞直接關系到 產(chǎn)品 質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘結(jié)力、回流后橋連、立碑、錫球、潤濕性不足、虛焊、假焊等問題的產(chǎn)生均與焊錫膏質(zhì)量有關。
一般先根據(jù)設備和工藝條件選擇合適的焊錫膏大類。按焊料合金熔化溫度可分為常溫(183℃)、高溫、低溫。按助焊劑類型可分為松香型、免洗型和水溶型。按合金種類可分為含鉛型和無鉛型。從環(huán)保的角度出發(fā),在沒有熱敏感零件的情況下,建議選擇免清洗型無鉛(高溫)焊錫膏。
再根據(jù)具體的工藝要求從粘度、顆粒度等指標來細化選擇焊錫膏。焊錫膏的粘性程度的單位為“Pa·S”,全自動印刷機一般選擇200Pa·S~600Pa·S的焊錫膏,而一般的手工和半自動印刷選擇的焊錫膏其粘度一般在600Pa·S~1200Pa·S左右。焊錫膏的顆粒度根據(jù)PCB板上距離*小的焊點之間的間距來確定:如果有較大間距時,可選擇顆粒度大的錫膏,反之即當各焊點間的間距較小時,就應當選擇顆粒數(shù)小的焊錫膏;一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。但并不是顆粒越小越好,顆粒小的焊錫膏,焊錫膏印條更清晰,但也更容易產(chǎn)生塌邊,被氧化程度和機會也高。
1.2 焊錫膏的存儲
焊錫膏密封保存在0℃~10℃時,有效期為6個月。注意點是冰箱必須24h通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃,需要每天檢查記錄溫度, 焊錫膏不要緊貼冰箱壁。新進焊錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫焊錫膏進出記錄單。
1.3 焊錫膏使用方法
取用原則:使用時依據(jù)本次實訓焊錫膏需要量,選擇合適的包裝規(guī)格,一般以250g、500g的包裝為主,以此避免焊錫膏失效造成損失。嚴格執(zhí)行先進先用原則,并且優(yōu)先使用回收(舊)焊錫膏,但只能用一次,再剩余的做報廢處理。使用舊焊錫膏時必須與新焊錫膏混合,新舊焊錫膏混合比例控制在4:1~3:1,且要求為同型號同批次。
回溫:焊錫膏使用前,保存密封狀態(tài)在室溫(20℃~25℃濕度45%~75%)中回溫4h以上,并在焊錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好焊錫膏進出記錄單。千萬不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫,急速的升溫會使焊錫膏中焊劑的性能變壞,從而影響焊接效果。
攪拌:手工攪拌時,用攪拌刀按同一方向攪拌5min~10min,以達到合金粉與焊劑和混合均勻。表現(xiàn)為:用刮刀刮起部分焊錫膏,刮刀傾斜時,焊錫膏能順滑地滑落。特別注意印刷中,如果焊錫膏偏干時可手動按同一方向攪動1min。SMT車間如何正確使用錫膏
回收:焊錫膏啟封后,放置時間不得超過24h。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時,鋼網(wǎng)板上剩余焊錫膏放置時間不得超過1h,此時應將剩余焊錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏。
公安機關備案號：
