三星貼片機EXCEN EXCEN
產(chǎn)品簡介
三星貼片機EXCEN由深圳市維創(chuàng)達電子設(shè)備有限公司供應(yīng),該產(chǎn)品簡介:120,000 CPH(Optimum) 1: 1.25m的超小型設(shè)計 2: 適用高速模組式旋轉(zhuǎn)頭部 3:Side-view Vision System(SVS) - 元器件貼裝前·后進行監(jiān)控 4:不同種混流生產(chǎn)/前·后面獨立生產(chǎn)/不停線基種變更 5: 高速·高精度供料器 歡迎來電咨詢!
產(chǎn)品詳細信息
貼片機 高速貼片頭 泛用貼片機
軸的數(shù)量 16 X 4 8 X 4
貼裝速度 120000 76000
貼裝精度 ±50um@3ó/chip ±50um@3ó/chip
元件尺寸 CHIP0402---8mm(H3mm) CHIP0402---18mm(H8mm)
chip BGA csp ball Pitch 0.3mm
QFP IC 連接器Lead pitch 0.5mm
PCB尺寸 *小 5 X 5
*大(雙軌) 33 X 25
PCB厚度 0.3-4mm
供料器數(shù)量 120 120
功耗 AC200/208/220/240/380(50/60HZ) 4.5KW
0.5-0.7Mpa (5-7kgf/c㎡
重量(kg) 2150
設(shè)備尺寸(M) 1.25*2.42*1.43
三星貼片機EXCEN特性:進一步改進三星二手貼片機的飛行視袈係統(tǒng)后, SM321的貼裝速度達到同類中速機中*高的元件貼裝21,000 CPH, QFP貼裝5,500 CPH新開屠的SM卷帶供料器及專用微型元件的吸嘴, 改進的視袈演算法, *大限度地提高了貼裝包括0402, 0603和1005元件的穩(wěn)定性和産能0 (0402元件, 0.1mm間距)
優(yōu)點:
極低的物料損耗率:萬分之二
高速PCB搬運,減少進出板時間
供料器元件位置自動識別功能
三星獨有的飛行對中識別系統(tǒng)(Fly Vision)
01005微小元件及倒裝片的貼裝技術(shù)能力
先進的扁平線結(jié)構(gòu)
防靜電ESD吸嘴
新型不停機送料器
描述 SM321-A 型 SM321-B 型
貼裝速度 CPH(IPC9850) • 1608 Chip : 21K CPH (IPC)
• 1005 Chip : 20K CPH (IPC)
• SOP16 : 15K CPH (IPC) / 供料器
• QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / 托盤 同左
• QFP100 : 1.1 (固定視袈)
• QFP256 : 1.4 (固定視袈)
貼裝精度 Chip • ±50? (0402@3σ)
QFP • ±30? (QFP168@3σ)
元件範圍 標準配置 • 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈) • 0603 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)
選件 • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
• 0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P)
• ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈) • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P) • ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)
*大高度 • H15mm (固定視袈) 同左
窄間距貼裝 • 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器瑠量 • Max. 120 EA 同左
PCB尺寸
(mm)
(L x W x t) 標準 • 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
選件 • 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 • 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) • L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) • 1,800 kg
能耗 耗電量 • 3 phase
• AC 200/208/220/240/380/415
• 4.7 kVA (Rating 3 kVA)
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