各類軟性電路板
產品簡介
產品類型:單面板、雙面板、軟-硬合板、局部加強單、雙板,多層板 材 料:聚脂、聚酰亞銨 銅導體厚度:9μm /18μm /35μm /70μm 工 藝:鍍金、鍍鎳、鍍鉛-錫、熱風整平(噴錫)、 防氧化、阻焊 綠油 月產量:20000平方米 產品用途:照相機、汽車儀表、摩托車儀表、手機、手機電池、計算機、 硬盤 驅動器、激光光頭、傳感器、醫療儀器、航空航天高
產品詳細信息
產品類型:單面板、雙面板、軟-硬合板、局部加強單、雙板,多層板
材 料:聚脂、聚酰亞銨
銅導體厚度:9μm /18μm /35μm /70μm
工 藝:鍍金、鍍鎳、鍍鉛-錫、熱風整平(噴錫