非接觸式錫膏厚度測試儀
產(chǎn)品簡介
TB-520 非接觸式錫膏厚度測試儀 表針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。 防止因印刷制造過程各種**情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。 非接觸式、非破壞性量測。 操作簡單、快速,取得印刷性資料。 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距 提供厚度分布數(shù)值參考。 不同截面積厚度分析 可計算被測物之面積、體積等資料 提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表 可
產(chǎn)品詳細信息
TB-520 非接觸式錫膏厚度測試儀 表針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。 防止因印刷制造過程各種**情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。 非
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