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無鉛錫銀銅錫膏 YH-608

產品價格： < 面議
產品型號：YH-608
品 牌：TK
公司名稱：深圳市裕鋒達焊錫有限公司
所 在 地：廣東深圳
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產品簡介

   無鉛錫銀銅錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5熔點217℃；作業溫度需求240~245℃(Time120~180Sec)；為目前*適合的焊接材料。YH-608無鉛錫膏具備高抗力性及高印刷性，回焊后表面殘留物低無需清洗.無鹵素化合物殘留，符合環保禁用物質標準。

產品詳細信息

無鉛錫銀銅錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5

1.產品規格Specification
 
合金成分Alloy Composition
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
金屬含量Metal Content
89WT%
錫粉粒度Powder Size
20μm-38μm(Type3)
助焊劑規格Flux Type
RMA松香免洗型
 
2.技術資料Technical Data
 
2-1錫粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION
Per J-STD-004
Sn
Ag
Cu
Bi
As
Sb
Zn
Fe
As
Cd     Pb
96.5
3.0
0.5
0.01
0.01
0.02
0.005
0.02
0.005
<0.03   0.03
粉末形狀Powder Shape
圓球狀Spherical
粉末粒徑Powder Size
20μm - 38μm
溶解溫度Melting point
217℃
 
 
 
 
                      
2-2助焊劑Medium
 
序號
項 目
說 明
檢測方式
1
助焊劑規格
RMA-免洗型
Flux Type
R,RMA,RA分類
2
銅鏡腐蝕測試
合格
Copper Mirror Test
JIS Z 3197
Pass
3
表面絕緣阻抗(SIR)
Sur Insulation Resistance
>1.00E+8Ω(Cleaned)
>1.00E+8Ω(Cleaned)
IPC-SF-818
IPC-SF-819
4
鉻酸銀試紙檢測
Silver Chromate Test
合格(無變色)
<0.0075% Pass
IPC-TM650 2.3.33
 
2-3錫膏SOLDER PASTE(鋼板印刷方式Stencil Printing)
 
序號
項 目
說 明
檢測方式
1
粘度范圍   IPC-SF-819
Viscosity Range
600±10%KcPs
Brookfield
(2℃,5rpm,10min)
2
塌陷性
Slump Test
0(at25℃)
IPC-SF-819
3
粘著力
Tackiness
58gm/mm2
ANSI/PC-SP-819
4
助焊劑含量
FluxContent
10.5±1%
JIS Z 3197 6.1
5
印刷特性
Printability
>0.4mm
JIS Z 3284 4
 
2-4回焊特性REFLOWABILITY
 
序號
項 目
說 明
檢測方式
1
助焊劑殘留Residues
合格(No tackiness)
JIS Z 3284 12
2
錫珠測試Solder Ball
合格(Over Categoty 3)
JIS Z 3284 11
3
擴散性Spread ability                    
>90%
JIS Z 3197 10

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