錫鉍銀中溫錫膏 YH-608

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產品型號：YH-608

品牌：TK

公司名稱：深圳市裕鋒達焊錫有限公司

所在地：廣東深圳

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產品簡介

   無鉛錫鉍銀中溫錫膏Sn64Bi35Ag1，熔點180℃；作業溫度需200~220℃(Time120~180Sec);為目前*適合的焊接材料；由于中溫作業提升制造良率，廣泛應用于CPU散熱器及散熱模塊。
YH-608無鉛中溫錫膏具備高抗力性及高印刷性，回焊后表面殘留物低無需清洗.無鹵素化合物殘留，符合環保禁用物質標準。

產品詳細信息

無鉛錫鉍銀中溫錫膏Sn64Bi35Ag1

1.產品規格Specification

合金成分Alloy Composition	Sn64Bi35Ag1
金屬含量Metal Content	90Weight%
錫粉粒度Powder Size	25μm-45μm(Type3)
助焊劑規格Flux Type	RMA松香免洗型

2.技術資料Technical Data

2-1錫粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION

Per J-STD-004

Sn	Bi	Ag	Cu	As	Sb		Zn	Fe	Al	Cd	Pd
64+0.5	35	1	0.08	0.01	0.12		0.005	0.02	0.005	0.005	0.03
粉末形狀Powder Shape						圓球狀Spherical
粉末粒徑Powder Size						25μm-45μm
熔解溫度Melting Point						138℃

2-2助焊劑Medium

序號	項目	說明	檢測方式
1	助焊劑規格	RMA-免洗型 Flux Type	R,RMA,RA分類
2	銅鏡腐蝕測試	合格 Copper Mirror Test	JIS Z 3197 Pass
3	表面絕緣阻抗(SIR) Sur Insulation Resistance IPC-B-25標準測試	>1.00E+8Ω(Cleaned) >1.00E+8Ω(Cleaned) 168Hours,T=85 ℃	IPC-SF-818 IPC-SF-819 85%RH
4	鉻酸銀試紙檢測 Silver Chromate Test	合格(無變色) <0.0075% Pass	IPC-TM650 2.3.33

2-3錫膏SOLDER PASTE(鋼版印刷方式Stencil Printing)

序號	項目	說明	檢測方式
1	粘度范圍 Viscosity Range	600±10%KcPs	Brookfield (25℃,5rpm,10min.)
2	塌陷性 Slump Test	0(at25℃)	IPC-SF-819
3	粘著力 Tackiness	58gm/mm²	ANSI/PC-SP-819
4	金屬含量 Metal Content	90%
5	印刷特性 Printability	適用于Fine Pitch	JIS Z 3284 4

2-4回焊特性REFLOWABILITY

序號	項目	說明	檢測方式
1	1助焊劑殘留Residues	合格(No tackiness)	JIS Z 3284 12
2	2錫珠測試Solder Ball	合格(Over Categoty 3)	JIS Z 3284 11
3	3擴散性Spread ability	>80%	JIS Z 3197 10